Από την κυκλοφορία του πρώτου τηλεφώνου Pixel με τσιπ Tensor, η Google κατασκεύαζε πάντα το τσιπ της από τη Samsung Foundry. Ωστόσο, αυτό θα αλλάξει τον επόμενο χρόνο, καθώς η Google θέλει να μεταβεί στην TSMC για πιο αξιόπιστη ποιότητα και απόδοση. Οι πληροφορίες για τον επεξεργαστή Pixel 10 έχουν πλέον αποκαλυφθεί.
Ο επεξεργαστής Pixel 10,
3nm
Tensor G5
, θα κατασκευαστεί από την TSMC
Ενώ η σειρά
Pixel 9
θα χρησιμοποιεί το τσιπ
Tensor G4
που κατασκευάζεται στον κόμβο διεργασίας 4nm του Samsung Foundry, η σειρά Pixel 10 θα διαθέτει τον επεξεργαστή Tensor G5 που κατασκευάζεται στη διαδικασία 3nm της TSMC. Αυτές οι πληροφορίες προέρχονται από το
Κινεζική έκδοση CTEE
το οποίο ισχυρίζεται ότι το πρώτο τσιπ 3 nm της Google, το Tensor G5, έχει ήδη κυκλοφορήσει από την TSMC.
Αυτό υποδηλώνει ότι η Google έχει οριστικοποιήσει τον σχεδιασμό του Tensor G5 και δεν είναι πιθανό να υπάρξουν αλλαγές στο μέλλον.
Προφανώς, το Tensor G5 είναι το πρώτο τσιπ της Google που σχεδιάστηκε εξ ολοκλήρου εσ
ω
τερικά. Τα προηγούμενα τσιπ σχεδιάστηκαν από κοινού με τον βραχίονα System LSI της Samsung. Με τον εντελώς εσωτερικό σχεδιασμό του και μια προηγμένη διαδικασία 3 nm από την TSMC, το Tensor G5 αναμένεται να φέρει τεράστιες βελτιώσεις στην απόδοση και την απόδοση ισχύος.
Η ιστορία συνεχίζεται μετά το βίντεο που ακολουθεί.
Ωστόσο, δεν είναι σαφές εάν η Google έχει επιλέξει τον κόμβο διεργασίας N3E (δεύτερης γενιάς 3nm) ή N3P (3nm τρίτης γενιάς) της TSMC. Όποια διαδικασία και αν επιλέξει η Google θα εξακολουθεί να είναι ένα σημαντικό βήμα σε σχέση με τη διαδικασία 4 nm (SF4) του Samsung Foundry, η οποία χρησιμοποιείται επί του παρόντος για τη σειρά Pixel 9.
Είναι ατυχές να βλέπουμε πελάτες τσιπ με μεγάλα ονόματα, όπως η Google, η Nvidia και η Qualcomm, να απομακρύνονται σιγά σιγά από το Samsung Foundry στο TSMC. Αν δεν το γνωρίζετε ήδη, η ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ με σύμβαση στον κόσμο και προηγείται σημαντικά από τη Samsung Foundry, η οποία κατατάσσεται δεύτερη στη λίστα.
0