Αρχική






news





Νέος επεξεργαστής Zen 5: Τοπ ταχύτερη απόδοση σε φορητές συσκευές

Νέος επεξεργαστής Zen 5: Τοπ ταχύτερη απόδοση σε φορητές συσκευές





Διέρρευσαν νέα σημεία αναφοράς της APU

9 HX 370 “Strix” της AMD, επιδεικνύοντας μερικές μεγάλες βελτιώσεις σε single & multi-core σε σχέση με τα τσιπ Meteor Lake & Hawk Point.

Η AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU προσφέρει πάνω από 20% βελτίωση της απόδοσης έναντι των τσιπ Meteor Lake & Hawk Point

Οι πρώτοι φορητοί υπολογιστές Ryzen AI 300 της AMD αναμένεται να κυκλοφορήσουν στη λιανική αργότερα αυτό το μήνα και φαίνεται ότι όλοι προετοιμάζονται για την κυκλοφορία. Τα δύο κύρια τσιπ που θα αποτελούν μέρος της οικογένειας Ryzen AI 300 είναι τα Ryzen AI 9 HX 370 και Ryzen AI 9 365. Αυτά είναι τα δύο τσιπ που έχουν ανακοινωθεί μέχρι στιγμής, αλλά έχουμε επίσης εντοπίσει διάφορα άλλα SKU στο πρότυπο και PRO γεύσεις.


Με αυτά τα λόγια, έχουμε σήμερα ένα νέο σημείο αναφοράς που δείχνει μερικά απίστευτα κέρδη απόδοσης που θα πρέπει να είναι συναρπαστικά για όλους όσους περιμένουν να πάρουν στα χέρια τους έναν νέο φορητό υπολογιστή υψηλής ποιότητας. Αλλά πριν πάμε στη διαρροή απόδοσης, ας ρίξουμε μια ματιά στις προδιαγραφές του τσιπ.

Πηγή εικόνας: AMD

Η AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU είναι μέρος της οικογένειας Ryzen AI 300 “Strix Point” και διαθέτει ένα τσιπ 12 πυρήνων και 24 νημάτων που διαθέτει διαμόρφωση τεσσάρων Zen 5 και οκτώ Zen 5C. Αυτό το τσιπ λειτουργεί σε ρολόγια ενίσχυσης έως και 5,1 GHz, προσφέρει 36 MB cache (24 MB L3 + 12 MB L2) και το Radeon 890M iGPU με 16 υπολογιστικές μονάδες ή 1024 πυρήνες. Έτσι, σε σύγκριση με την προηγούμενη ναυαρχίδα, το

8945HS, λαμβάνετε 50% περισσότερους πυρήνες/νήματα, 33,3% περισσότερες υπολογιστικές μονάδες και 3,12 φορές την απόδοση NPU, που είναι μεγάλα κέρδη από γενιά σε γενιά.

Η AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU που διέρρευσε δοκιμάστηκε στον φορητό υπολογιστή ASUS ProArt P16 που είναι ένα από τα νέα προϊόντα που θα παρουσιάσει ο κατασκευαστής στις 17 Ιουλίου σε ειδική εκδήλωση. Αυτός ο φορητός υπολογιστής έχει διαμορφωθεί με 32 GB μνήμης LPDDR5-7467 MT/s και θα πρέπει να περιλαμβάνει την προαναφερθείσα iGPU, εκτός εάν η ASUS ακολουθεί μια ξεχωριστή διαδρομή GPU.

Σύμφωνα με το ημερολόγιο του Geekbench

η CPU λειτουργούσε με μέγιστη συχνότητα 5136 MHz, η οποία είναι ελαφρώς πάνω από το επίσημο ρολόι ώθησης των 5,1 GHz.

Όσον αφορά τα στοιχεία απόδοσης, η APU AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” σημείωσε εντυπωσιακούς 2879 βαθμούς στις δοκιμές ενός πυρήνα και 14.888 πόντους στις δοκιμές πολλαπλών πυρήνων. Ακολουθούν συγκρίσεις με ορισμένα τσιπ τρέχουσας γενιάς από την Intel και την AMD:


0


4000


8000


12000


16000


20000


24000

Σε δοκιμές μονού πυρήνα, η CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Zen 5” είναι εύκολα ένα από τα ταχύτερα τσιπ που υπάρχουν στην κατηγορία κινητών. Είναι 21% μπροστά από τη ναυαρχίδα Hawk Point (Ryzen 9 8945HS) & 27% μπροστά από τη ναυαρχίδα Meteor Lake (Core Ultra 9 185H). Σε δοκιμές πολλαπλών νημάτων, η CPU καταλήγει 29% ταχύτερη από τη ναυαρχίδα του Hawk Point και 23% ταχύτερη από τη ναυαρχίδα του Meteor Lake. Επίσης, ξεπερνά το Ryzen 9 7845HX, το οποίο είναι ένα τσιπ 12 πυρήνων με πολύ υψηλότερο προεπιλεγμένο TDP 55W+ και πλησιάζει επίσης το Ryzen 9 7945HX.

Οι επεξεργαστές Ryzen AI 300 της AMD, συμπεριλαμβανομένης της APU Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” θα εμφανίζονται σε αρκετούς φορητούς υπολογιστές υψηλής τεχνολογίας “AI” και gaming, οπότε μείνετε συντονισμένοι καθώς πλησιάζουμε στην κυκλοφορία για να δείτε τι περισσότερα προσφέρουν αυτά τα σχέδια.

APU AMD Ryzen AI “HX”:

Όνομα CPU Αρχιτεκτονική Πυρήνες / Νήματα Ταχύτητες ρολογιού (Μέγ.) Προσωρινή μνήμη (Σύνολο) Δυνατότητες AI iGPU TDP
Ryzen AI 9 HX 370 Zen 5 / Zen 5C 24/12 2,0 / 5,1 GHz 36 MB / 24 MB L3 80 AI

(50 TOPS NPU)
Radeon 890M (16

@ 2,9 GHz)
28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 9 HX PRO 370 Zen 5 / Zen 5C 24/12 2,0 / 5,1 GHz 36 MB / 24 MB L3 80 AI TOP (50 TOPS NPU) Radeon 890M (16 CU @ 2,9 GHz) 28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 PRO 360 Zen 5 / Zen 5C 24/12; 2,0 / 5,0 GHz 36 MB / 24 MB L3 80 AI TOP (50 TOPS NPU) TBD 28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 365 Zen 5 / Zen 5C 10/20 2,0 / 5,0 GHz 30 MB / 20 MB L3 80 AI TOP (50 TOPS NPU) Radeon 880M (12 CU @ 2,9 GHz) 28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 HX 350; Zen 5 / Zen 5C 8/16 TBD 24 MB / 16 MB L3 80 AI TOP (50 TOPS NPU) 12

3+ CU;
28W (cTDP 15-54W)
Ryzen A 5 HX 330; Zen 5 / Zen 5C 6/12 TBD 20 MB / 12 MB L3 80 AI TOP (50 TOPS NPU) 8 RDNA 3+ CU; 28W (cTDP 15-54W)

Πηγή ειδήσεων:

HXL (@9550pro)

VIA:

wccftech.com








Marizas Dimitris


Marizas Dimitris

TechWar.GR — Ειδήσεις Τεχνολογίας, Gadgets, Ψυχαγωγία


Αφοσιωμένος λάτρης κινητών Samsung, ο Δημήτρης έχει εξελίξει μια ιδιαίτερη σχέση με τα προϊόντα της εταιρίας, εκτιμώντας τον σχεδιασμό, την απόδοση και την καινοτομία που προσφέρουν. Γράφοντας και διαβάζοντας τεχνολογικά νέα από όλο τον κόσμο.

ΑΦΗΣΤΕ ΜΙΑ ΑΠΑΝΤΗΣΗ


Ακύρωση απάντησης



εισάγετε το σχόλιό σας!

παρακαλώ εισάγετε το όνομά σας εδώ